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上市通告（中文版）： “于香港聯(lián)合交易所有限公司上市的通告—成都天府新區(qū)投資集團有限公司—發(fā)行于二零二四年到期之300,000,000美元年息率4.65%的債券”。
上市通告（英文版）：“NOTICE OF LISTING ON THE STOCK EXCHANGE OF HONG KONG LIMITED - CHENGDU TIANFU NEW AREA INVESTMENT GROUP CP., LTD - US$300,000,000 4.65 PER CENT. BONDS DUE 2024”.
(詳情請見附件）
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